先进封装技艺正成为东谈主工智能行业中的一个要害问题，据一份推崇指出，主要供应商台积电现在的先进封装产能依然一齐预定完了，其中英伟达占到超一半的份额。
DigiTimes的一份推崇指出，英伟达已预订了台积电在2026年坐蓐的80万至85万片晶圆，与博通和AMD等竞争敌手比较，这是一个十分大的份额。
台积电的CoWoS先进封装惩处决策一直是行业内最受风趣的技艺，可是，供应链音问东谈主士此前指出，台积电无法知足行业不停增长的封装需求，决定将部分订单外包，由中国台湾地区的日蟾光和矽品精密等企业安逸分摊。
与此同期，台积电正积极扩建其CoWoS坐蓐线，诡计在中国台湾地区和好意思国新建工场。尽管如斯，这也让一些企业运行念念考替代聘用，英特尔的EMIB技艺由此异军突起。业内称，已有厂商运行研讨从台积电的CoWoS决策，转向英特尔的EMIB技艺。
产能制约
先进封装技艺一直是普及东谈主工智能芯片性能、终结多芯片集成的要害身手，某种进度上，其伏击性与芯片顶端工艺不相高下。
分析指出，为了知足Blackwell Ultra芯片的量产需求，同期为下一代Rubin架构作念准备，英伟达依然霸占了台积电的大部分先进封装产能。而跟着英伟达H200 AI芯片从头过问中国，该公司异日还可能扩大需求，从而对台积电的产能组成进一步的挑战。
据粗略统计，本周全球至少22个央行将公布其利率决策，这些国家和地区合计占全球经济的五分之二。大多数分析师认为，随着经济数据持续表明通胀问题基本结束，各国央行已不再需要维持限制性利率水平。
台积电展望在好意思国亚利桑那州新建两座封装工场，并在2028年运行量产。尽管如斯，台积电一家公司如故无法负荷全行业的订单需求，这也为英特尔参与竞争提供了切进口。
相较于技艺熟练的CoWoS，EMIB的上风主要在于面积和资本上，允许高度定制封装布局意味着其不错整合更多复杂功能的芯片。
但对英伟达、AMD这类关于带宽、传输速率及低延长需求较高的GPU供应商来说，台积电的CoWoS仍是其首选的封装惩处决策。
